Məhsul

Taxta Plastik Kompozit Materiallar və Əlavələr,
gücləndirilmiş davamlılıq, PP üçün axın təşviqçiləri, HDPE, PE mumları, PP, PVC ağac plastik kompozitlər, Azaldılmış nəm udma, Çizilməyə və Mara davamlıdır, Sürtünməyə davamlı, Su udma inhibitorları, Aşınmaya davamlı, Taxta Plastik Kompozitlər, WPC əlavəsi,
Taxta Plastik Kompozitlərin və Təbii lifli termoplastik Kompozitlərin proses məhsuldarlığında və səth xüsusiyyətlərində hansı WPC kimyəvi əlavələri faydalıdır?

Bəzi müştərilər bizə ağac plastik kompozit məhsullarının davamlılığı və keyfiyyətini yaxşılaşdırmaq üçün lazım olan şeyləri söylədilər, məsələn, digərləri ilə birlikdə cızılma və aşınma müqaviməti və artan nəmlik müqaviməti. Halbuki, STRUKTOL ağac və Təbii lifli termoplastik kompozitlər sənayesi üçün əlavələr və materiallar üzrə qlobal texnologiya lideridir. Onların STRUKTOLWPC əlavəsibu problemləri həll edə bilər və WPC-lərdə mühüm rol oynaya bilər ...

Bununla belə, SILIKE, 20 ildən artıqdır ki, silikon və plastik birləşmənin Ar-Ge işlərinə diqqət yetirərək, Çində rezin və plastik tətbiqlər sahəsində silikon yenilikçi və liderdir. 2022-ci ilin ortalarında SILIKE, SILIMER 5322 sürtkü masterbatch-i bazara çıxardı, ağac tozu ilə əla uyğunluğu olan xüsusi qruplara malik yeni işlənmiş silikon kopolimerdir, onun kiçik bir əlavəsi (ağırlıq/ağırlıq) istehsal xərclərini azaldaraq WPC keyfiyyətini səmərəli şəkildə yaxşılaşdıra bilər və ikincil müalicəyə ehtiyac qalmır.

Ağac və Təbii lifli termoplastik kompozitlər sənayesi üçün SILIMER 5322 sürtkü masterbatchının tətbiqi təfərrüatlarına malik olmasaq da, Asiya və Avropa taxta plastik kompozit istehsalçıları bu sürtkü materialı masterbatch-i sınamaq üçün açıq fikirlidirlər.WPC əlavəsibəzi qiymətləndirmə etmək üçün alternativ ...
Bundan əlavə, WPC-lər üçün SILIMER 5322 sürtkü masterbatch-in rəyi müsbət olmuşdur, stearatlar və ya PE mumları kimi üzvi əlavələrlə müqayisədə plastik ekstruziya birləşmələrinin prosesinin yaxşılaşdırılmasında və səth keyfiyyətində istifadə olunur, ötürmə qabiliyyəti artırıla bilər.